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在微流控領域，常用的芯片材質有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每種材質均有不同的性能特點及優勢，其中PDMS和玻璃材質均可以通過MEMS工藝加工幾微米線寬及以上尺寸的結構且成本較低。而塑料材質，若是采用數控CNC加工，一般設備只能加工線寬100um以上的結構，若是想要加工100um以內的結構，需要開模注塑，其成本較高，尤其對于芯片結構沒有定型的客戶。

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質塑料芯片的鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工專用設備。 基于MEMS技術制備的微流控芯片，其表面多種微結構（微通道、微儲液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當